HANMI Semiconductor CO., LTD. (한미반도체): themes in its annual report
Ticker 042700, KOSPI
Sentences quoted from the 2025.12 annual report, filed 2026-03-12, Business Description section.
- Semiconductors109 mentions
“당사의 주력 장비 'HBM TC(Thermal Compression) 본더'는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비입니다.”
Annual report 2025.12, section: 1. 사업의 개요 - AI (artificial intelligence)13 mentions
“한미반도체는 1980년 설립후 반도체 제조용 장비를 개발 및 출시해 왔으며, 자체 기술을 적용하여 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조(Vertical Integration Manufacture) 시스템을 구축하여 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급해 오고 있습니다.”
Annual report 2025.12, section: 1. 사업의 개요
Text in quotes is the company's own Korean wording, not ours.
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