WINPAC INC. (윈팩): themes in its annual report

• Semiconductors98 mentions

  “당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 패키징(PKG)과 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다.”

  Annual report 2025.12, section: 1. 사업의 개요
• AI (artificial intelligence)8 mentions

  “[연구결과]신호 품질(SI) 유지를 위한 규칙들을 지키면서도 고집적/미세화 설계를 진행하여 기판의 층수와 두께를 줄여 제품을 보다 얇게 만들 수 있게 되었으며, 비메모리 미세 pitch 제품의 설계에 대한 optimiztion이 진행[기대효과]향후 AI 성능 향상으로 인한 자동차 전자, IoT, 로보틱스 등 성장이 예상되는 분야에 대한 대응이 가능할 것으로 예상”

  Annual report 2025.12, section: 6. 주요계약 및 연구개발활동

Text in quotes is the company's own Korean wording, not ours.