와이엠티, 사업보고서에 적힌 테마

• 반도체낱말 32번

  “당사의 제품은 삼성전기를 비롯한 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국, 미국, 중국의 글로벌 전자기기 제조업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등 하이엔드 전자기기에 탑재되고 있으며, 반도체 기판제조용 도금소재 등 신규 시장으로의 사업영역 확장을 진행 중에 있습니다.”

  2025.12 사업보고서, 1. 사업의 개요
• AI(인공지능)낱말 9번

  “최근에는 AI 가속기용 반도체 패키지 기판 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 패키지 기판에도 ENEPIG 공정 적용이 확대되는 추세입니다.”

  2025.12 사업보고서, 2. 주요 제품 및 서비스

따옴표 안은 회사가 쓴 문장입니다. 우리 말이 아닙니다.