티에프이, 사업보고서에 적힌 테마

• 반도체낱말 170번

  “당사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하고 있습니다.”

  2025.12 사업보고서, 1. 사업의 개요

따옴표 안은 회사가 쓴 문장입니다. 우리 말이 아닙니다.